7月21-22日，以“芯火征途，你好AI”为主题的2025年第八届全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛芯片应用赛道西南赛区复赛在我校成功举办。成都理工大学党委常委、副校长曾国强，成华区建设路金融商务总部发展区促进中心主任董洪彬，全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛组委会副秘书长王涛，成都理工大学教务处处长邓虎成，机电工程学院党委书记曾兵，以及竞赛组委会代表、承办单位代表、赛事企业嘉宾、参赛师生等共300余人参加开幕式。开幕式由曾兵主持。
开幕式合影
开幕式上，曾国强代表学校对出席本次活动的各位嘉宾表示欢迎。他表示，此次比赛紧扣时代脉搏，联系科技发展，为电子信息人才培养和产业发展提供支撑，学校将全力保障比赛顺利进行，期待全体选手锤炼本领、碰撞思想，在人工智能浪潮中展现创新智慧，勇创佳绩。
曾国强致辞
董洪彬从区域发展角度出发，指出本次大赛与成华区打造电子信息产业高地的战略方向高度契合。作为国家重要电子信息产业基地，成华区将持续发挥资本聚合与产业服务功能，为芯片设计、人工智能等硬科技领域提供全周期金融支持，加速创新成果转化。
董文彬致辞
王涛介绍大赛以“创意发挥，规范设计，突破自我，快乐大赛”为主旨，自进入高教委学科排行榜以来，竞赛排名升至43名，2024年度参赛队伍达6500多支，得到了全国众多高校的认可。
王涛致辞
曾兵主持
开幕式结束后，比赛正式开始。来自四川、重庆、云南、贵州等省市48所高校的310支队伍，通过线下实物作品演示、答辩环节，最终138支队伍晋级全国总决赛。我校40支队伍参加复赛答辩，最终21支队伍获西南赛区一等奖，并成功晋级全国总决赛。
曾国强莅临比赛现场指导
复赛现场
全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛是全国普通高校大学生竞赛榜单内竞赛项目之一。本次比赛由成都理工大学机电工程学院、核技术与自动化工程学院，成华区建设路金融商务总部发展区促进中心，电子科技大学格拉斯哥学院等单位共同承办。
