姓名：梁天鹏

性别：男

职称：研究员

博导/硕导：硕导

研究方向： 电子信息材料与元器件

电子邮箱：ltianpeng16@cdut.edu.cn

一、个人简介：

长期致力于后摩尔时代集成电路三维集成的研究，在半导体异质集成理论上取得突破，建立起考虑极化、应变影响的可光刻玻璃作为三维集成转接板，成功预测了该结构中的介电损耗降低、击穿场强增加等新效应，率先提出基于可光刻玻璃应用于三维集成。使得国内在三维集成转接板上完成突破，使国内可光刻玻璃实现工业规模生产，打破了美日德等国家对可光刻玻璃转接板的垄断。发表相关论文10余篇，其中以第一作者发表中科院二区及以上论文6篇。

二、代表性成果

1、Enhanced dielectric properties of Ca2+ doped Li-Al-Si photoetchable glass

2、Effect of Al2O3 on structural dynamics and dielectric properties of lithium metasilicate photoetchable glasses as an interposer technology for microwave integrated circuits

3、Effect of B-doping, UV exposure and thermal annealing on dielectric properties and crystallization behavior of Li-Al-Si photoetchable glasses

4、Influence of exposure energy and heat treatment conditions on through-glass via metallization of photoetchable glass interposers

5、Impact of alkaline earth oxides on dielectric properties of photoetchable glasses as interposers for integrated circuits packaging

6、Dielectric and thermodynamic properties of Ba-doped photoetchable glasses for
three-dimensional RF microsystem packaging